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轴承半导体激光打标机
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轴承半导体激光打标机

轴承半导体激光打标机的特点是打标精度高,全自动流水工作,效率高,刻线清晰,永不磨损的特点。
半导体激光打标机
机型特点
1.独特的“U”字型激光腔设计,使激光在相同功率输出质量更高;
2.直腔半导体机型专用于配合生产流水线及自动化生产线的设备;
3.激光品质更优(M2<6),光斑更小,能量更集中;
4.安装红光定位系统,打标操作时更方便;
5.使用新型恒温系统,体积更小巧,效果更佳
行业应用和适用材料
1.应用于电子元器件、集成电路(Ic)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
2.使用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳、日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)
技术参数
DL-BDT-50W
最.大功率:50W
激光波长:1064n
光束质量M2:<6
激光重复频率:≤50khz
标准雕刻范围:100mm*100mm
选配雕刻范围:100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm
雕刻深度:≤0.3mm
雕刻线速:≤7000mm/s
最小线宽:0.015mm
最小字符:0.3mm
重复精度:±0.015mm
整机耗电功率:1.3KW
DL-BDT-75W
最.大功率:75W
激光波长:1064n
光束质量M2:<6
激光重复频率:≤50khz
标准雕刻范围:100mm*100mm
选配雕刻范围:100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm
雕刻深度:≤0.4mm
雕刻线速:≤7000mm/s
最小线宽:0.015mm
最小字符:0.3mm
重复精度:±0.015mm
整机耗电功率:1.5KW

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光纤激光打标设备】主要用于金属和部分非金属激光标记用途,标记美观,速度快,无耗材;

【CO2激光打标设备】用于非金属产品的激光标记用途;

【紫外激光打标设备】采用进口紫外激光器,主要用于金属和非金属产品的精细标记用途;

【金属激光打标设备】针对客户具体产品,生产线,需求设计和生产符和客户需求的定制机型。

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